德國(guó)EPK庫(kù)倫測(cè)厚儀GalvanoTest 3000 型

描述

GalvanoTest庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀主要有三個(gè)部分組成：

. 1. 電解池 電解池

對(duì)于測(cè)量平面和曲率半徑超過(guò)3mm的曲面，有兩種不同的電解池。一種電解池帶循環(huán)泵與

GalvanoTest 3000型連接使用，另一種電解池帶空氣泵與GalvanoTest 2000型連接使用。

使用電解杯測(cè)量金屬絲或小部件，可以使其浸到電解液中。兩個(gè)型號(hào)都

可以使用電解杯。

測(cè)量金屬絲和小部件的電解杯

2. 支架 支架

支架適當(dāng)?shù)貖A住測(cè)試樣品，使得電解池可以在測(cè)試樣品上精確定位。電

解池分配泵附屬于任一支架或儀器。 MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機(jī)，即時(shí)打印

讀值，統(tǒng)計(jì)值和電解池電壓曲線(xiàn)

3. 過(guò)程單元 過(guò)程單元

帶交互式LCD的GalvanoTest是基于微處理器的儀器。它適用于測(cè)量各種電鍍件。測(cè)量時(shí)可以通過(guò)

觸摸面板輸入并顯示在一個(gè)大的字母數(shù)字顯示器上。GalvanoTest的各種數(shù)據(jù)接口可以連接外接設(shè)備，

如PC，打印機(jī)或Y-T記錄儀。

通用型鍍層測(cè)厚儀

 測(cè)量幾乎所有電鍍涂層/基體組合

 適用于單層和多層涂層

 利用庫(kù)侖原理，一種符合DIN 50 955和ISO 2177

標(biāo)準(zhǔn)的去鍍方法

同樣適用于高達(dá) 0.05 微米的極薄涂層！

鍍層測(cè)厚儀 GalvanoTest

應(yīng)用

庫(kù)侖或陽(yáng)極去鍍方法用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼

鐵，有色金屬或絕緣材料基體。典型應(yīng)用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅，銅上

鍍錫，銅上鍍銀或樹(shù)脂鍍銅。

典型測(cè)量設(shè)置：測(cè)量 PCB 上的金鍍層

這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積，而不影響基體。庫(kù)侖法確保

結(jié)果，準(zhǔn)確。GalvanoTest使用簡(jiǎn)便，操作者不需要技能只需在實(shí)

際測(cè)量發(fā)生之前很少的培訓(xùn)。庫(kù)侖原理是測(cè)量單鍍層或多鍍層的低成

本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。

小面積上定位電解池的定心器

連接MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)，GalvanoTest提供測(cè)量值和統(tǒng)計(jì)值的完整文檔。對(duì)特殊測(cè)量的分析或

之后的參考，去鍍過(guò)程中的特征電壓曲線(xiàn)也可以打印出來(lái)。

測(cè)量原理

根據(jù)法拉第定律的原理，GalvanoTest對(duì)樣品特定區(qū)域進(jìn)行電解溶解。電解池裝滿(mǎn)用于選定鍍層/

基體組合的特殊電解液。電解池放在測(cè)量樣品上。在電解池和測(cè)試樣品之間插入密封墊防止液體流出

并同時(shí)確定除鍍面積，例如1m ㎡ 。儀器準(zhǔn)備使用并

連接主機(jī)�，F(xiàn)在，通過(guò)電解液利用電化學(xué)反應(yīng)溶解

的涂層區(qū)域。一旦溶解完成，特定的電位變化

會(huì)自動(dòng)停止去鍍過(guò)程并在顯示屏上以μm或者mils

顯示鍍層厚度。


 

德國(guó)EPK庫(kù)倫測(cè)厚儀GalvanoTest  2000 型  3000 型參數(shù)

鍍層/ / 基體組合

- 70 種以上鍍層/基體組合(標(biāo)準(zhǔn)版)  ●  ●

- 平面和曲面上的鍍層  ●  ●

- 小工件和金屬絲上的鍍層  ●  ●

- 預(yù)置 10 種金屬類(lèi)型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd、Au  ●

- 預(yù)置 9 種金屬類(lèi)型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd  ● 

- 可另設(shè)置 8 種金屬鍍層  ●

- 可另設(shè)置 1 種金屬鍍層  ● 

電解池

- 帶循環(huán)泵  ●

- 帶氣泵  ● 

測(cè)量面積

- 密封墊 8 m ㎡  ● 

- 密封墊 4 m  ㎡  ●  ●

- 封貼片 1 m ㎡  ●  ●

- 封貼片 0.25 m  ㎡（去鍍層面積幾乎看不見(jiàn)）  ●

- 電解杯 約 0.25-16 m  ㎡ （可選）  ●  ●

調(diào)整 參數(shù) 優(yōu)化

結(jié)果

- *多 8 種除鍍速度在約 0.3-40 μm/分鐘范圍內(nèi)可調(diào)  ●  ●

- 根據(jù)金屬類(lèi)型和測(cè)量面積直接調(diào)整校準(zhǔn)系數(shù)，個(gè)別設(shè)置  ●  ●

- 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)厚度樣板設(shè)置校準(zhǔn)  ●  ●

- 可調(diào)整終點(diǎn)電壓，排除干擾或者測(cè)量鍍層和基體之間的混合區(qū)  ●  ●

GALVANOTEST

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

- 可存儲(chǔ)的不同金屬類(lèi)型數(shù)目  10  18

- 可存儲(chǔ)的讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值  2000  2000

- 儀器關(guān)機(jī)后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值  ●  ●

統(tǒng)計(jì)計(jì)算

- 顯示 6 種統(tǒng)計(jì)值：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、大值、小值、讀數(shù)個(gè)

數(shù)

●  ●

- 立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值  ●  ●

- 立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值  ●

- 顯示和打印日期時(shí)間：年、月、日、時(shí)、分  ●  ●

用于外設(shè)的計(jì)

算機(jī)接口：

- MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機(jī)接口  ●  ●

- 一個(gè)連接 PC 的 RS-232 C 接口  ●  ●

- 連接繪制電壓曲線(xiàn)的 x-t 記錄儀的模擬輸出  ●  ●

電解液報(bào)警/飽和度指示  ●

測(cè)量不確定性 - 經(jīng)校準(zhǔn)后在 8m  ㎡面積下，5%讀值  ●  ●

電源  - 110/220V，50~60Hz/10W  ●  ●

尺寸/ / 重量：

- 主機(jī): 260 mm x 250 mm x 100 mm; 約 2.5 kg  ● ●

- 支架約 2.5 k  ●

- 支架帶集成泵約 3.0kg  ●

- 測(cè)量范圍：0.05-75μm 

GalvanoTest

附加功能

- 用 MiniPrint；打印圖形顯示電解池在鍍層上的電壓水平；特別適用于鍍層和

基體之間的混合區(qū)域

● ●

- 字母數(shù)字顯示器可選德語(yǔ)、法語(yǔ)、英語(yǔ)操作指導(dǎo)

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- 測(cè)量單位公制(μm)或英制(mils)

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- 開(kāi)機(jī)時(shí)顯示*后一次讀數(shù)的詳情

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- 監(jiān)視除鍍過(guò)程的帶照明伏特計(jì)

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- 易于使用-操作清晰明了，操作說(shuō)明書(shū)里范例眾多

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- 額外測(cè)量小工件,金屬絲和多層鍍層

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